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聚對二甲苯薄膜涂層特點:

聚對二甲苯薄膜無色透明,膜厚0.1μm 時仍無針孔。它的化學性能穩定 ,有優良的機電熱和生物相容性,對氣體有良好的阻擋作用,還能提高被抱覆物的耐摸性,同時是***種能防潮防霉防酸堿耐輻照的高品質防護涂層。聚對二甲苯薄膜涂層的優良特性,使其在許多高科技領域具有廣闊的應用前景 。

Parylene涂層在電子領域應用極其廣泛,主要用于:

電路板,半導體器件,集成電路,混合微電路, 混合微電路,電容器,微型電機和鐵氧體;

在光學和光電領域主要用于光學光電器件,復印技術光電感光體,激光存儲和記錄器件;

在生物醫學領域用于人工假體,埋入式器件,血液分析器等;

在航空航天領域主要用在航空航天器上,用于絕緣保護。

Diener P6聚對二甲苯薄膜涂層系統技術參數:

涂層材料;聚對二甲笨　N,C,D

涂層厚度:0.05~50μm

加熱爐:4kW/Max.700℃

涂層腔體尺寸:D310*H500mm

Gas injection:homogenous dispersal system

Chabmer:Dia.200mm*H200mm

Carrousel:Dia.170mm*H170mm

Pumping system:two-stage rotary vane suction power 16m3/h

Ultimate pressure:1*10-3mbar

Contral:Full PC based contral system on Windows-based

Compressed air:6bars oil free and dry

Exhaust:25mm tube

Dimensions:W500*D700*700mm

Connections:3phase/400V/16A/50,60Hz

聚對二甲苯（Poly-p-xylene），商品名帕里綸（Parylene），是通過化學氣相沉積法制備的具有聚二甲撐苯撐結構的聚合物薄膜的統稱，它有極其優良的電性能、耐熱性、耐候性和化學穩定性，主要有 Parylene N（聚對二甲苯）、Parylene C（聚***氯對二甲苯）和 Parylene D（聚二氯對二甲苯）三種。它是采用真空熱解氣相堆積工藝制備，可制成極薄的薄膜，主要用作薄膜和涂層，用于電子元器件的電絕緣介質、保護性涂料和包封材料等。

工作原理:

將該二聚體進行高溫裂解產生雙自由基，再導入成膜室在成膜物體表面冷凝并迅速聚合，得到均勻致密的聚對二甲苯薄膜。